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型号： CLP-130-02-G-D-BE-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-G-D-BE-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-G-D-BE-P-TR价格参考。SAMTECCLP-130-02-G-D-BE-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-G-D-BE-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-G-D-BE-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-130-02-G-D-BE-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于CLP系列超薄低剖面板级连接器。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板（Carrier Board）之间的紧凑型垂直或直角对接，支持差分信号传输，满足PCIe、SATA、USB等高速协议对阻抗控制和串扰抑制的要求；  
- 空间受限的嵌入式设备：凭借仅1.85 mm超低高度（Low Profile）和0.5 mm细间距，广泛用于5G小基站、工业相机模组、医疗内窥镜电子舱、无人机飞控板等对厚度和重量敏感的便携式/微型化设备；  
- 可插拔子卡架构：作为Mezzanine卡（如AI加速卡、信号采集卡）的插座接口，配合对应公头（如CLP-130-02-G-D-A-P-TR），实现高可靠性热插拔与重复插拔（≥500次），适用于测试测量仪器与模块化工控系统；  
- 汽车电子域控制器：在符合AEC-Q200基础要求的严苛环境中（需配合适当防护设计），用于ADAS域控制器中传感器接口板与主控板的稳健连接。  

该型号带“BE”后缀表示内置接地屏蔽弹片（Built-in EMI Shielding），有效提升EMI抑制能力，适用于电磁兼容性（EMC）要求较高的场景。P-TR表示卷带包装，适配自动化SMT贴装产线。

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