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型号： CLP-129-02-L-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-129-02-L-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-129-02-L-D-BE价格参考。SAMTECCLP-129-02-L-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-129-02-L-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-129-02-L-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-129-02-L-D-BE 属于高密度、低剖面的表面贴装（SMT）针座（母插口），适用于紧凑型、高性能板对板互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其0.8mm间距、双排结构及优化的信号完整性设计支持差分对布线；  
- 工业控制与自动化：用于PLC主控板与I/O扩展板间的可靠连接，耐振动、宽温（-55°C ~ +125°C）特性满足严苛环境要求；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机内部模块化连接，凭借低插入力（LIF）、防误插设计及RoHS/无卤合规性保障安全与可靠性；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）夹具或模块化数据采集系统中，实现高引脚数（129位）、小尺寸（约23.6×4.8 mm）下的稳定信号传输；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板之间的垂直/直角连接，支持PCIe Gen4等高速协议，D-BE后缀表示带接地屏蔽和增强EMI抑制的版本。  

该型号采用镀金触点（30 µin）、LCP绝缘体及预镀锡焊端，兼顾可制造性与长期接触可靠性，广泛用于需高密度、高可靠性、小体积互连的先进电子系统中。

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