【未分类_CLP-128-02-SM-D】封装/厂家_CLP-128-02-SM-D中文资料_价格

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型号： CLP-128-02-SM-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-128-02-SM-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-128-02-SM-D价格参考。SAMTECCLP-128-02-SM-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-128-02-SM-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-128-02-SM-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-128-02-SM-D 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP（Compression Lock Pin）系列，具有2×64位双排结构（共128路）、0.8mm间距、带应力释放和自对准设计。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数器件的载板（Carrier Board）或夹层板（Mezzanine Board）接口，支持PCIe Gen4/5、HBM2/3、SerDes等高速信号传输（得益于低串扰、可控阻抗及良好信号完整性）。

- 高性能计算与AI加速平台：在AI训练服务器、智能网卡（SmartNIC）、边缘推理模块中，作为处理器与内存扩展板、加速卡之间的可靠板对板连接器，满足高带宽、低延迟需求。

- 测试与自动化设备：用于ATE（自动测试设备）探针卡、功能测试夹具中，其压缩锁紧结构（Compression Lock）提供优异的机械保持力与插拔寿命（≥500次），适合频繁插拔环境。

- 通信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、交换机背板子系统中，实现高密度信号与电源混合传输（支持部分电源引脚配置）。

该型号采用无卤、符合RoHS/REACH标准的LCP材料，工作温度范围-55°C~+125°C，适用于严苛工业与通信环境。需配合对应CLP公头（如CLP-128-02-TM-D）使用，确保精准对接与长期可靠性。

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