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型号： CLP-127-02-L-D-A-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-127-02-L-D-A-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-127-02-L-D-A-PA价格参考。SAMTECCLP-127-02-L-D-A-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-127-02-L-D-A-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-127-02-L-D-A-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-127-02-L-D-A-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2排、127mil（3.226mm）间距、2×27位（共54芯），带防呆键位（Key A）、带焊料掩膜（-D）、镀金触点（-A）及带PA（Polyamide）加强筋的塑壳结构，支持0.5mm板间堆叠高度（L=Low Profile），适用于紧凑型空间受限设计。

典型应用场景包括：  
✅ 高速数字系统板间互连——如FPGA/ASIC开发板、AI加速卡与载板之间的低矮、高可靠性信号传输；  
✅ 医疗电子设备——内窥镜、便携式监护仪等对厚度敏感、需长期稳定插拔的精密仪器；  
✅ 工业自动化控制器——PLC模块、I/O扩展板与主控板间的抗振动、耐热SMT连接；  
✅ 通信设备——5G小基站基带板与射频板的紧凑型垂直/夹层连接，支持高速差分对布线；  
✅ 航空航天与测试测量设备——因具备优异的机械稳定性、-55℃~+125℃工作温度范围及符合RoHS/无卤要求，适用于严苛环境。

其PA加强筋设计提升焊接强度与抗翘曲能力，配合精确的共面度控制（≤0.05mm），确保回流焊后高良率与长期接触可靠性。适用于需频繁维护、高插拔寿命（≥500次）及信号完整性要求较高的中高端嵌入式系统。

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