【未分类_CLP-126-02-LM-D】封装/厂家_CLP-126-02-LM-D中文资料_价格

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型号： CLP-126-02-LM-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-126-02-LM-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-126-02-LM-D价格参考。SAMTECCLP-126-02-LM-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-126-02-LM-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-126-02-LM-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-126-02-LM-D 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用直角焊接设计，2排×6位（共12芯），配金手指接触件与UL94V-0阻燃外壳。其典型应用场景包括：

• 高速数字系统互连：广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数器件的载板（Carrier Board）或夹层板（Mezzanine Board）接口，支持信号完整性要求较高的中低速并行总线（如PCIe Gen2/3控制信号、GPIO、I²C、SPI等）。

• 嵌入式计算与通信设备：常见于基站基带单元、网络交换模块、工业控制器及边缘AI加速卡中，作为板对板（Board-to-Board）垂直/直角连接方案，节省PCB空间并提升组装可靠性。

• 测试与开发平台：因具备良好的可插拔性、机械稳定性及兼容Samtec全系列同系列插头（如CLP系列公端），常用于原型验证板、ATE测试夹具及模块化功能子卡（如ADC/DAC扩展板）的快速对接。

• 医疗与航空航天电子：凭借符合RoHS、无铅（LF）、高可靠性焊点设计及-55°C~+125°C工作温度范围，适用于对长期稳定性与环境适应性有要求的严苛场景。

该型号不适用于大电流（额定电流仅0.5A/触点）或高频射频传输，主要定位为紧凑型、中等信号密度的可靠板级互连解决方案。

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