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型号： CLP-125-02-L-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-125-02-L-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-125-02-L-D-A-P价格参考。SAMTECCLP-125-02-L-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-125-02-L-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-125-02-L-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-125-02-L-D-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（Header，母插口），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为2行、25位（2×25）、间距0.8 mm的细间距插座，带锁扣结构（L）、直角焊接（D）、带定位柱（A）及镀金触点（P），适用于高可靠性板对板（Board-to-Board）互连。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）中需紧凑布局与稳定信号传输的板间连接；  
- 工业自动化控制器与I/O扩展模块间的高引脚数、低剖面互连，支持频繁插拔与振动环境；  
- 医疗成像设备（如超声主机与探头接口板）中对EMI抑制、接触可靠性和小型化有严苛要求的信号/电源混合传输；  
- 测试测量仪器（如ATE自动测试设备）中多通道并行采集模块的模块化堆叠连接，利用其压缩锁扣结构提升抗冲击与抗松脱能力；  
- 航空航天及车载电子（符合AEC-Q200倾向性）中空间受限但需长期稳定工作的嵌入式系统背板或子卡接口。

该器件不适用于大电流功率传输（额定电流约0.5 A/针），主要面向高速数字信号（支持≤1 Gbps差分对）、低电压逻辑电平（1.8V/3.3V）及高密度FPGA、ASIC外围接口互联。

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