【未分类_CLP-125-02-F-S】封装/厂家_CLP-125-02-F-S中文资料_价格

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型号： CLP-125-02-F-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-125-02-F-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-125-02-F-S价格参考。SAMTECCLP-125-02-F-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-125-02-F-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-125-02-F-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-125-02-F-S 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于精密板对板（Board-to-Board）互连场景。其典型应用包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排结构及优化的信号完整性设计，支持差分对布局与低串扰传输；  
- 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡等紧凑型嵌入式系统中，实现主控板与扩展子板间的可靠、可插拔连接；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等对空间和可靠性要求严苛的场景，满足IEC 60601相关安规与振动耐受需求；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪器（如PXIe背板接口）中，提供高插拔寿命（≥500次）与稳定接触电阻（≤30mΩ）；  
- 消费类高端电子产品：如AR/VR头显的主板堆叠互联，依赖其超薄轮廓（总高约4.5mm）与精准共面度（≤0.05mm）保障装配良率。  
该型号采用镀金触点（Au 0.76μm）、LCP绝缘体与UL94 V-0阻燃材料，支持无铅回流焊（JEDEC J-STD-020），适用于-55℃～+125℃宽温工作环境。需注意其为直插式SMT母座，须配合对应公针（如CLP系列插头）使用，不适用于线缆连接。

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