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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-122-02-S-D-BE-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-122-02-S-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-122-02-S-D-BE-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-122-02-S-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-122-02-S-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-122-02-S-D-BE-A 属于高密度、表面贴装(SMT)型矩形板对板连接器,具体为2排、22位(即2×22,共44针)的插座(母插口),带加强型焊盘(BE = Backside Enhanced)、直角封装(S)、带屏蔽罩(D)及标准压接结构(-A)。其典型应用场景包括: - 高速数字系统互连:适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的高密度、中速信号传输(支持高达数Gbps的差分信号,配合合理布局可满足PCIe Gen3、USB 3.0等协议要求); - 通信与网络设备:用于基站基带板、光模块转接板、交换机/路由器背板子卡接口,提供稳定、低串扰的板间连接; - 工业控制与医疗电子:在空间受限的嵌入式系统中实现可靠信号与电源混合传输(该型号支持部分引脚定制为电源引脚); - 测试与自动化设备:因具备良好机械耐久性(≥500次插拔)和精准定位(0.8 mm间距,±0.05 mm位置精度),常用于ATE测试夹具或模块化I/O扩展接口。 该型号不适用于大电流供电或恶劣环境(如高湿、强振动),需配合同系列CLP插头(公端)使用,并建议采用回流焊工艺装配。