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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-122-02-LM-D-BE-PA由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-122-02-LM-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-122-02-LM-D-BE-PA封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-122-02-LM-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-122-02-LM-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-122-02-LM-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形母插口(针座/插座),属于其CLP系列超薄低剖面板级连接器。该型号为2排、22位(2×11)、0.5mm间距,带金属屏蔽罩(-BE)、镀金触点、带定位销(-PA)及加强型焊盘设计(-LM),适用于严苛的高速与高可靠性场景。 典型应用场景包括: • 高性能计算与通信设备:如5G基站基带板、光模块转接板、AI加速卡等,利用其0.5mm细间距与优异信号完整性支持高速差分对布线; • 工业自动化控制器:在紧凑型PLC、运动控制模块中实现板间高密度互连,金属屏蔽有效抑制EMI; • 医疗电子设备:用于便携式超声设备、内窥镜主机等对尺寸、可靠性和电磁兼容性要求严苛的精密仪器; • 航空航天与车载电子:满足宽温(-55°C ~ +125°C)、抗振动及高插拔寿命(≥500次)要求,适用于机载航电模块或车载ADAS域控制器板间连接。 其低剖面(仅3.0mm高)、无卤素、符合RoHS/REACH标准,特别适合空间受限且需长期稳定运行的嵌入式系统。