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型号： CLP-118-02-L-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-118-02-L-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-118-02-L-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-118-02-L-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-118-02-L-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-118-02-L-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-118-02-L-D-BE-A 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（Female Socket），采用直角焊接设计，具有18位双排、0.050"（1.27mm）间距、带屏蔽罩（BE后缀表示带接地屏蔽）、镀金触点及增强型锁扣结构（L型锁扣）。

该型号典型应用于对信号完整性、抗干扰性及空间紧凑性要求较高的高速电子系统中，例如：  
- 通信设备中的板间互连（如基站基带板与射频板之间的高速数据/控制信号传输）；  
- 工业自动化控制器与I/O模块间的可靠连接；  
- 医疗成像设备（如超声、内窥镜主机）中需低串扰、高稳定性的内部板级互连；  
- 测试测量仪器（ATE、示波器前端模块）中高频模拟/数字混合信号的板间对接；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块互联（得益于其屏蔽设计和宽温特性）。

其屏蔽结构（BE）有效抑制EMI，支持高达3+ Gbps的信号速率（配合合适PCB布局），而直角SMT封装节省空间，适用于多层高密度PCB。不适用于大电流或恶劣环境（如高湿、强振动）场景，需配合对应插头CLP系列（如CLP-118-02-L-D-BE）使用。

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