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型号： CLP-118-02-F-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-118-02-F-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-118-02-F-D-PA价格参考。SAMTECCLP-118-02-F-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-118-02-F-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-118-02-F-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-118-02-F-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（针座/母插口），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁扣式）。该型号为2×18位（共36芯）、0.050"（1.27mm）间距、带屏蔽罩与接地端子的板对板垂直插接连接器，采用镀金触点与高温LCP绝缘体，支持高速信号传输（可达数Gbps）及良好EMI抑制。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板：用于CPU/GPU模组、内存扩展卡与主逻辑板之间的高可靠性、高引脚密度互连；  
- 通信设备：在5G基站基带板、光模块载板或交换机背板中实现紧凑型、抗振动的板间堆叠连接；  
- 工业自动化控制器：满足严苛环境下的长期插拔稳定性与信号完整性要求；  
- 医疗成像设备（如CT/MRI前端采集板）：依赖其低串扰、高屏蔽特性保障模拟/数字混合信号精度；  
- 测试测量仪器：作为模块化子系统（如FPGA加速卡、ADC/DAC载板）的标准接口，便于快速装配与维护。

其“-PA”后缀表示带预镀锡焊盘（Pre-tinned Pads），提升SMT焊接良率；“F”代表带法兰固定，“D”表示双排直角结构，“-D-PA”共同强化机械稳固性与制程兼容性。适用于需兼顾高频性能、空间受限及高可靠性要求的中高端电子系统。

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