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型号： CLP-117-02-S-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-117-02-S-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-117-02-S-D-PA价格参考。SAMTECCLP-117-02-S-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-117-02-S-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-117-02-S-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-117-02-S-D-PA 属于高性能表面贴装（SMT）矩形连接器系列（CLP系列），专为高密度、高可靠性板对板互连设计。该型号为2排、17位（共34针）、0.050"（1.27mm）间距的母插口（Socket），带屏蔽罩（-D）、镀金触点及PA（Press-Fit Assist）压接辅助结构，适用于精密装配。

典型应用场景包括：  
✅ 高速数字系统——如FPGA、ASIC、CPU载板与扩展子板之间的差分信号传输（支持高达28 Gbps的速率，配合优化阻抗设计）；  
✅ 通信设备——5G基站基带板与射频模块间的紧凑型可插拔互连，利用其低串扰和EMI屏蔽特性保障信号完整性；  
✅ 医疗电子——便携式影像设备（如超声探头接口、内窥镜控制板）中需频繁插拔、高可靠性的板级连接；  
✅ 工业自动化——PLC模块、运动控制器与I/O扩展板之间的抗振动、耐冲击连接，SMT工艺提升长期可靠性；  
✅ 航空航天与测试仪器——在空间受限、需满足严格IPC Class 3标准的环境中实现高引脚数、低剖面（仅约5.5mm高度）的稳固连接。

其PA结构便于精准定位与焊接，-S后缀表示标准高度，-D代表集成EMI屏蔽罩，显著抑制高频噪声。适用于-55°C至+125°C宽温范围，符合RoHS与无卤要求。

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