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型号： CLP-117-02-S-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-117-02-S-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-117-02-S-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-117-02-S-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-117-02-S-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-117-02-S-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-117-02-S-D-BE-PA 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为2排、17位（即2×17=34芯）、带屏蔽罩（-B）、镀金触点（-E）、带PA（Polyamide）绝缘体及BE（Board Edge）安装结构的插座。

其典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备中的板对板（Board-to-Board）互连，如网络交换机、路由器背板接口；  
• 工业自动化控制器与I/O模块间的紧凑型可插拔连接，支持频繁插拔与振动环境；  
• 医疗成像设备（如超声主机、内窥镜处理单元）中对信号完整性与EMI抑制要求严苛的内部互连；  
• 测试测量仪器（如ATE自动测试设备）中需高引脚密度、低串扰和稳定接触电阻的模块化架构；  
• 航空航天与国防电子系统中符合高可靠性标准（如IPC-6012 Class 2/3）的加固型连接方案。

该型号具备压缩锁紧（Compression Lock）结构，提供优异的机械保持力与高频性能（支持高达10+ Gbps差分信号传输），配合屏蔽设计（-B）有效降低电磁干扰，适用于高速数字、LVDS、PCIe Gen3等应用。PA材质绝缘体确保耐热性与尺寸稳定性，适合无铅回流焊工艺。

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