【未分类_CLP-117-02-F-D-A】封装/厂家_CLP-117-02-F-D-A中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-117-02-F-D-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-117-02-F-D-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-117-02-F-D-A价格参考。SAMTECCLP-117-02-F-D-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-117-02-F-D-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-117-02-F-D-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-117-02-F-D-A 属于其高性能 CLP（Compression Lock Pin）系列矩形连接器，专为高密度、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计。该型号为2排、17位（即2×17=34针）、0.8 mm间距的表面贴装（SMT）母插口（Socket），带浮动式压缩锁紧结构与接地屏蔽优化。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带单元、光模块转接板），利用其支持高达28+ Gbps差分信号传输能力及低串扰特性；  
• 工业自动化控制器与PLC模块间紧凑型堆叠连接，满足振动环境下的抗松脱要求（Compression Lock提供优异机械保持力）；  
• 医疗成像系统（如MRI、CT前端采集板），得益于其无铅兼容、高可靠性及EMI抑制设计（D型指代带双排接地引脚增强屏蔽）；  
• 航空航天与国防电子载荷板卡，符合RoHS/REACH，支持-55°C至+125°C宽温工作，具备高抗冲击与耐湿热性能；  
• 服务器/ASIC开发板中FPGA或GPU子卡的垂直/夹层连接，0.8 mm细间距与低插入力便于高密度PCB布局。

注：CLP系列强调“零错配”导向设计与精确触点共面性，适用于需频繁插拔维护或长期免维护的严苛场景。实际选型需结合配套公头（如CLP-117-02-F-D-A对应CLP-117-02-M-D-A）及压接/焊接工艺规范。

产品参数图文手册常见问题