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型号： CLP-117-02-F-D-A-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-117-02-F-D-A-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-117-02-F-D-A-P-TR价格参考。SAMTECCLP-117-02-F-D-A-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-117-02-F-D-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-117-02-F-D-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-117-02-F-D-A-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为板端母插口（Socket / Receptacle），属于CLP系列（Compression Mount Low Profile）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数、高信号完整性要求的处理器模块与载板之间的板对板连接，支持差分对布线，满足中等速率（如PCIe Gen3、USB 3.0）传输需求。

- 紧凑型嵌入式设备：凭借超低轮廓（Low Profile）和0.5mm间距设计，广泛用于空间受限的工业控制主板、医疗成像模块、通信基站基带板及便携式测试仪器等。

- 可插拔模块接口：常作为子卡（如AI加速卡、射频前端模块）与主系统的对接接口，配合对应公头（如CLP系列插针或CLM系列插头）实现可靠压接式接触，具备良好抗振动与重复插拔性能（额定插拔次数≥300次）。

- 自动化产线与高可靠性场景：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，支持无铅回流焊（符合JEDEC标准），适用于汽车电子控制单元（ECU）原型验证、航空航天航电板级互连等对工艺稳定性和长期可靠性要求较高的领域。

注：该型号后缀“-TR”表示卷带包装，便于SMT自动贴装；“A-P”代表特定接触结构与定位特征，确保精准对位与防误插。实际应用中需严格匹配对应公端型号（如CLP-117-02-F-D-A-P-TR的配套插头为CLM系列）并遵循Samtec推荐的PCB布局规范。

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