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型号： CLP-116-02-G-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-116-02-G-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-116-02-G-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-116-02-G-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-116-02-G-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-116-02-G-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-116-02-G-D-BE-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为16位（2×8）、0.5mm间距、带接地屏蔽结构（G）、镀金触点（BE）、带塑封焊料掩膜（D）、带定位销与防反插设计（P），适用于严苛的高速信号传输场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块接口板，利用其低串扰、良好阻抗控制（约100Ω差分）支持USB 3.2、PCIe Gen4等高速协议；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡间的紧凑型板对板互连，满足高带宽、低延迟及热插拔兼容性需求；  
- 医疗影像系统：如CT/MRI前端信号采集板，凭借其可靠接触、EMI抑制（接地屏蔽）和小尺寸优势，在空间受限且电磁敏感环境中保障信号完整性；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中实现多通道模拟/数字信号及电源混合传输，支持长期稳定运行（工作温度-55℃~+125℃）。  

该连接器不适用于大电流或高振动无加固场合，需配合对应公头（如CLP系列插头）及精确PCB布局使用。

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