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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-115-02-L-D-BE-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-115-02-L-D-BE-A-TR价格参考。SAMTECCLP-115-02-L-D-BE-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-115-02-L-D-BE-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-115-02-L-D-BE-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-115-02-L-D-BE-A-TR 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形母插口(针座),属于其CLP系列超薄低剖面连接器。该型号为15×2(30位)双排结构,间距0.8 mm,带内置接地屏蔽(“B”表示屏蔽设计,“E”表示增强型触点,“A”表示标准镀金厚度),并采用卷带包装(-TR)。 典型应用场景包括: • 高速数字系统板间互连,如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑型信号传输; • 通信设备(如5G基站基带板、光模块转接板)中对EMI敏感的高速差分对(如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SerDes通道)连接,其内置屏蔽层可有效抑制串扰与辐射; • 医疗电子设备(如便携式影像终端、内窥镜处理单元)中空间受限且需高可靠性连接的主板与子板接口; • 工业自动化控制器、边缘AI推理模组等对振动耐受性、长期插拔寿命(≥500次)及热循环稳定性要求较高的嵌入式系统。 该连接器支持无铅回流焊,符合RoHS与UL认证,适用于严苛的工业级温度范围(–55°C 至 +125°C),特别适合在小型化、高信号完整性需求的现代电子系统中实现稳定、可量产的板对板垂直互连。