【未分类_CLP-114-02-FM-S】封装/厂家_CLP-114-02-FM-S中文资料_价格

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型号： CLP-114-02-FM-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-114-02-FM-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-114-02-FM-S价格参考。SAMTECCLP-114-02-FM-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-114-02-FM-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-114-02-FM-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-114-02-FM-S 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），采用0.050"（1.27 mm）间距，14位双排结构，带金属屏蔽罩（“S”后缀）和直角焊接（FM）设计。其典型应用场景包括：

- 高速数据通信设备：如FPGA开发板、ASIC验证平台及高速背板互连中，用于可靠连接差分对信号（支持高达28 Gbps的PAM4速率，需配合对应公头CLP系列）；  
- 工业自动化控制器与I/O模块：在空间受限的PLC、运动控制卡上提供紧凑、抗振动的板对板垂直连接；  
- 测试测量仪器：如ATE（自动测试设备）接口板，利用其高引脚密度与EMI屏蔽特性保障信号完整性；  
- 医疗电子设备：用于便携式诊断设备或成像模块内部高可靠性板间互连，满足IEC 60601-1对电气安全与EMC的部分要求；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：凭借无铅兼容、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及高机械稳定性，适用于机载计算单元与传感器接口。

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流仅0.5A/触点），亦非防水或高插拔寿命（典型500次）设计，故不推荐用于频繁插拔或恶劣环境（如户外暴露、高湿粉尘）场景。实际应用中需严格匹配Samtec原厂公头（如CLP-114-02-LM-S）以确保接触性能与屏蔽效能。

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