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型号： CLP-111-02-F-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-111-02-F-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-111-02-F-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-111-02-F-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-111-02-F-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-111-02-F-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-111-02-F-D-BE-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Mount Low Profile）系列。该型号专为高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计，典型应用于紧凑型电子系统中需低剖面、高信号完整性及抗振动的场景。

主要应用场景包括：  
• 高性能计算与通信设备：如服务器主板扩展槽、FPGA夹层卡（FMC）、高速夹层连接（如VITA 57.1标准兼容应用），支持差分信号传输；  
• 工业自动化与嵌入式系统：PLC模块、工控背板、模块化I/O子系统，得益于其压缩安装（Compression Mount）结构，无需通孔焊接，提升PCB可靠性并简化装配；  
• 测试与测量仪器：ATE（自动测试设备）中的可插拔功能模块接口，BE后缀表示带加强屏蔽罩（Shielded with Bezel），有助于抑制EMI，保障高频信号（支持高达28 Gbps PAM4或更高）稳定性；  
• 航空航天与国防电子：因具备优异的抗冲击/振动性能、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/无卤要求，适用于机载航电、雷达信号处理板卡等严苛环境。

注：该型号为双排、11×1针位（共22位），0.50 mm间距，带定位柱与防误插键槽，配合对应公头（如CLP系列插针）使用，适用于高密度、小尺寸、高信号保真度需求的现代电子互连系统。

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