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型号： CLP-108-02-L-DH-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-108-02-L-DH-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-108-02-L-DH-A价格参考。SAMTECCLP-108-02-L-DH-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-108-02-L-DH-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-108-02-L-DH-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-108-02-L-DH-A 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为2排、108芯（54×2）、带锁扣结构、带散热片（-DH 表示 Dual Heat Sink）、带定位销与防误插设计（-A 表示 Assembly-Ready with alignment features）。

主要应用场景包括：  
• 高速数据通信设备：如5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、网络交换机/路由器背板互连，利用其低串扰、阻抗可控（支持高达25+ Gbps差分速率）特性；  
• 工业自动化控制系统：用于PLC主控板与I/O扩展模块间的高可靠性信号与电源混合传输；  
• 医疗成像设备（如CT、MRI机架内板级互连）：满足EMI抑制、长期插拔稳定性及无铅合规要求；  
• 航空航天与军工嵌入式系统：凭借宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）、抗振动锁扣结构及符合RoHS/REACH标准，适用于严苛环境下的板对板垂直或夹层连接。

其-L（Low Profile）设计（总高约7.5 mm）适合空间受限的紧凑型PCB堆叠；-DH 散热片增强热传导，适用于高功耗FPGA/GPU载板应用。需配合同系列CLP公头（如CLP-108-02-T-DH-A）使用，确保机械锁紧与电气接触可靠性。

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