【未分类_CLP-108-02-L-D-K】封装/厂家_CLP-108-02-L-D-K中文资料_价格

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型号： CLP-108-02-L-D-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-108-02-L-D-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-108-02-L-D-K价格参考。SAMTECCLP-108-02-L-D-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-108-02-L-D-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-108-02-L-D-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-108-02-L-D-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），属于其CLP系列（Compression Mount Low Profile）。该型号为2排、108芯（54×2）、0.5 mm间距、带锁扣与接地屏蔽设计的板对板连接器。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中的紧凑型板对板互连，如FPGA、ASIC或CPU载板与扩展子板之间的信号传输；  
• 通信设备（如5G基站基带单元、光模块接口板）中需高引脚密度与良好信号完整性（SI）的内部连接；  
• 医疗电子设备（如便携式超声主机、内窥镜图像处理板）中对空间受限、抗振动及可靠插拔有要求的模块化设计；  
• 工业自动化控制器、边缘AI计算模组等对EMI抑制敏感的场景——其内置接地指与屏蔽结构可有效降低串扰与辐射噪声；  
• 航空航天与测试测量设备中需符合IPC Class 3标准、支持-55°C至+125°C宽温运行的严苛环境应用（需配合对应压接/焊接工艺）。

该型号支持差分对优化布线，兼容PCIe Gen4、USB 3.2等高速协议（需合理PCB叠层与阻抗控制），常用于需要频繁维护或现场升级的可插拔功能模块接口。注意：实际应用中须严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计、回流焊曲线及装配压力规范，以确保接触可靠性与长期机械稳定性。

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