【未分类_CLP-108-02-G-D-BE-A-K】封装/厂家_CLP-108-02-G-D-BE-A-K中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLP-108-02-G-D-BE-A-K

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-108-02-G-D-BE-A-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-108-02-G-D-BE-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-108-02-G-D-BE-A-K价格参考。SAMTECCLP-108-02-G-D-BE-A-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-108-02-G-D-BE-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-108-02-G-D-BE-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-108-02-G-D-BE-A-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于CLP系列超薄板对板（Board-to-Board）连接器。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、CPU等高性能数字芯片的板间互连，支持差分信号传输，满足高速信号完整性要求（如PCIe、USB 3.0、SerDes等接口）。

- 紧凑型电子设备：凭借0.5mm超细间距、仅1.7mm超低堆叠高度及双排直角SMT结构，广泛用于空间受限设备，如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、网络交换机刀片、医疗便携设备及工业控制模块。

- 高可靠性嵌入式系统：采用镀金触点（G=Gold over Nickel）与增强型接触设计（BE=BeCu contacts），具备优异插拔寿命（≥500次）和抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统、航空电子模块及军工边缘计算单元。

- 可热插拔与模块化设计：配合对应公头（如CLP系列插针端子），支持模块化子板/载板架构，便于维护升级，常见于服务器背板、AI加速卡扩展接口及测试测量设备的可更换功能板。

该型号后缀“A-K”表示带定位销（A）与预镀锡焊盘（K），进一步提升SMT贴装精度与焊接可靠性，适合自动化大规模生产。

产品参数图文手册常见问题