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型号： CLP-107-02-G-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-107-02-G-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-107-02-G-D-A-P价格参考。SAMTECCLP-107-02-G-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-107-02-G-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-107-02-G-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-107-02-G-D-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母插口（针座），属于其高性能 CLP 系列。该型号为 7×2 针（共14位）、0.050"（1.27mm）间距、带接地屏蔽结构（G）、镀金触点（D）、带定位销与焊接凸点（A）、带极化键与防误插设计（P），适用于严苛信号完整性要求场景。

典型应用场景包括：  
🔹 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC开发板与载板之间的差分对或高速并行总线连接；  
🔹 通信设备中的模块化子卡接口（如PCIe扩展卡、射频前端模块），利用其接地屏蔽特性抑制串扰与EMI；  
🔹 工业自动化控制器与I/O模块间的可靠信号/电源混合传输（支持部分引脚承载较高电流）；  
🔹 医疗成像设备（如超声、内窥镜处理单元）中需小型化、抗振动、长期稳定接触的内部板级互连；  
🔹 测试测量仪器（ATE、示波器模块）中对插拔寿命（≥500次）、接触电阻稳定性（<20mΩ）及高频响应（DC至数GHz）有要求的精密连接。

其SMT封装、自对准结构和增强型机械锁扣（via A-type solder bumps）确保回流焊后高共面性与抗冲击性，特别适合空间受限、高可靠性要求的嵌入式系统。不适用于大功率供电或户外暴露环境，需配合同系列CLP公端使用以发挥完整性能。

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