【未分类_CLP-103-02-FM-DH】封装/厂家_CLP-103-02-FM-DH中文资料_价格

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型号： CLP-103-02-FM-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-103-02-FM-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-103-02-FM-DH价格参考。SAMTECCLP-103-02-FM-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-103-02-FM-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-103-02-FM-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-103-02-FM-DH 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列——超薄、低侧高（0.8 mm）、带防呆设计和双触点（Dual Wipe）接触结构的板对板连接器。

该型号典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部板间互连：如便携式医疗设备（超声探头模块、手持监护仪）、工业传感器节点、微型测试仪器等对空间和厚度极度敏感的领域；  
- 高速但中低频信号传输场景：支持差分对布局，适用于USB 2.0、I²C、SPI、UART等中低速串行总线，常见于主控板与功能子板（如显示模组、摄像头模组、电池管理单元）之间的可靠连接；  
- 需频繁插拔或振动环境下的稳定连接：得益于双触点设计和优化的端子正向力，提供优异的抗振性与插拔寿命（≥500次），适用于车载信息终端、无人机飞控板、现场可编程设备等；  
- 自动化产线高可靠性装配：SMT封装支持回流焊工艺，配合精确的定位槽（FM = Fine Pitch, DH = Dual Height with alignment features），提升贴装良率与组装一致性。

注意：该型号不适用于大电流（额定电流约0.5 A/针）或高频射频（>100 MHz）场景，亦非线缆连接器，仅用于PCB-to-PCB直连。

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