【未分类_CLM-140-02-H-D】封装/厂家_CLM-140-02-H-D中文资料_价格

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型号： CLM-140-02-H-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-140-02-H-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-140-02-H-D价格参考。SAMTECCLM-140-02-H-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-140-02-H-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-140-02-H-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-140-02-H-D 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器系列（CLM系列），为双排、140位（70×2）、0.5mm间距的表面贴装（SMT）母插口（Socket），带水平（H）安装方向与加固结构（D表示带加强筋/抗弯设计）。其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其低串扰、阻抗可控（支持高达28 Gbps差分速率）特性实现紧凑型高速信号互连；  
• 工业自动化控制器：在空间受限的PLC、运动控制卡中，实现主控板与扩展子板间的可靠、可插拔连接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声探头接口、内窥镜图像处理模块），依赖其小尺寸、高插拔寿命（≥500次）及良好EMI屏蔽兼容性；  
• 航空航天与军工嵌入式系统：凭借无铅兼容、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/REACH标准，用于机载数据采集板卡堆叠互连；  
• 新能源领域：如储能BMS主控板与传感器采集板之间的高密度信号/电源混合连接（需配合对应针座使用）。  
该型号特别适用于需在极小PCB空间内实现大量I/O、兼顾机械稳固性与信号完整性的精密电子系统。

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