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型号： CLM-140-02-G-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-140-02-G-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-140-02-G-D-A-P价格参考。SAMTECCLM-140-02-G-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-140-02-G-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-140-02-G-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-140-02-G-D-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLM 系列超薄板对板（Board-to-Board）连接器。该型号专为紧凑、高性能的电子互连设计，典型应用场景包括：

- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数器件与载板之间的短距（≤10mm）、低插入力互连，支持高达28 Gbps的差分信号传输（需配合对应公端及优化叠层）。

- 通信与网络设备：用于5G基站基带板、光模块转接板、交换机背板子卡接口等空间受限但需可靠热插拔兼容性的场合。

- 工业与医疗电子：在便携式诊断设备、嵌入式控制器、精密仪器中实现板间垂直/共面堆叠，其无铅（RoHS）、耐高温（260°C回流焊兼容）及抗振动特性满足严苛环境要求。

- 测试与自动化设备：作为模块化测试夹具或ATE接口的可更换插座，便于快速更换被测板（DUT），提升产线测试效率。

该型号含140位（70×2排），0.50 mm间距，超薄高度（仅3.0 mm），带接地屏蔽结构和自对准导向设计，确保信号完整性与机械鲁棒性。不适用于大电流电源连接或户外暴露环境。

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