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型号： CLM-138-02-L-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-138-02-L-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-138-02-L-D-A-P价格参考。SAMTECCLM-138-02-L-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-138-02-L-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-138-02-L-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-138-02-L-D-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母插口（Socket），属于其CLM系列超薄板对板（Board-to-Board）互连产品。该型号为2排、38针（2×19）、0.5 mm间距、带定位柱与防误插设计，采用镀金触点与LCP绝缘体，支持高速信号传输与高可靠性。

典型应用场景包括：  
🔹 高密度电子设备内部板间互连，如通信基站基带板与射频模块板之间的垂直或夹层连接；  
🔹 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中主控板与传感器子板的紧凑型对接；  
🔹 工业自动化控制器、PLC模块及边缘AI计算单元中多层PCB堆叠连接，满足空间受限与抗振动要求；  
🔹 消费类高端设备（如AR/VR头显、折叠屏终端）内部柔性电路转硬板、主板与显示模组间的低剖面、可插拔连接；  
🔹 测试测量仪器（如模块化示波器、ATE测试卡）中需频繁插拔、高信号完整性（支持高达10+ Gbps差分速率）的板级互连。

其“A-P”后缀表示带焊接凸点（Solder Bump）与预涂助焊剂（Pre-fluxed），优化回流焊工艺；“L-D”代表低侧高（Low Profile, 3.0 mm Mating Height）与双列直插结构，兼顾机械稳固性与轻薄设计需求。适用于对尺寸、信号完整性和长期可靠性要求严苛的中高端嵌入式系统。

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