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型号： CLM-138-02-G-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-138-02-G-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-138-02-G-D-A-P价格参考。SAMTECCLM-138-02-G-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-138-02-G-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-138-02-G-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-138-02-G-D-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其 CLM 系列——专为高速、高可靠性板对板互连设计。该型号为 38 针（2×19 排列）、0.050"（1.27 mm）间距，带接地屏蔽结构（G 表示 Grounding）、镀金触点（D 表示 Gold over Nickel）、带塑封焊料掩膜（A）及压接式焊盘（P），支持精密回流焊接。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU载板与扩展子卡之间的差分对互联（支持高达28 Gbps的PAM4信号），适用于通信设备（5G基站基带板）、AI加速器模块等；  
- 工业与医疗电子：在空间受限且需抗振动、高插拔寿命（≥500次）的嵌入式控制系统、便携式诊断设备中，实现主控板与传感器/显示模组的稳定连接；  
- 测试与测量仪器：用于模块化PXIe或自定义测试夹具中，提供低串扰、阻抗受控（约100Ω差分）的可重复连接，保障信号完整性；  
- 航空航天与国防：凭借符合RoHS、无卤素（Halogen-Free）及高可靠性工艺，适用于机载航电板卡间的加固型互连（需配合对应公头CLP系列使用）。

该连接器不适用于大电流或恶劣环境直连（如户外暴露），需配合PCB叠层优化与阻抗匹配设计以发挥最佳性能。

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