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型号： CLM-137-02-G-D-A-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-137-02-G-D-A-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-137-02-G-D-A-P-TR价格参考。SAMTECCLM-137-02-G-D-A-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-137-02-G-D-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-137-02-G-D-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-137-02-G-D-A-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其 CLM 系列超薄板对板连接器。该型号为2排、37位（2×37，共74芯）、0.5mm间距、带接地屏蔽结构（G）、镀金触点（A）、带塑封定位柱（P）及卷带包装（TR），适用于高速、高可靠性信号传输场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板等，利用其低串扰设计和良好信号完整性支持高达28 Gbps的差分信号传输；  
- 高端计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的紧凑型板对板互连，满足高带宽、小空间需求；  
- 医疗成像系统：如CT/MRI设备中传感器模组与主控板间的可靠连接，得益于其稳定接触性能与抗振动特性；  
- 工业自动化控制器：在PLC或运动控制模块中实现多通道I/O或高速总线（如PCIe Gen4、USB 3.2）的板间堆叠连接；  
- 航空航天与国防电子：因符合RoHS、无铅回流焊兼容，并具备良好EMI抑制能力（D=带接地屏蔽），适用于严苛环境下的嵌入式系统。

该连接器强调超薄高度（典型装配高度仅5.0mm）、精确自对准结构及长期插拔寿命（≥500次），特别适合对空间、信号完整性和可靠性要求极高的精密电子系统。

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