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  • 型号: CLM-113-02-F-D-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-113-02-F-D-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-113-02-F-D-TR价格参考。SAMTECCLM-113-02-F-D-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLM-113-02-F-D-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLM-113-02-F-D-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-113-02-F-D-TR 属于高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器(针座/母插口),专为紧凑型、高性能板对板(Board-to-Board)互连设计。其典型应用场景包括:

- 高速通信设备:如5G基站基带板、光模块转接板,利用其支持差分对布局与良好信号完整性(SI),适用于≤10 Gbps的高速串行链路。

- 工业自动化控制器:在PLC、运动控制卡等空间受限的嵌入式系统中,实现主控板与扩展模块间的可靠垂直或直角堆叠连接。

- 医疗电子设备:用于便携式超声仪、内窥镜主机等需小型化、高可靠性连接的场景,满足IEC 60601相关EMI与机械稳定性要求。

- 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)的模块化夹具板或探针卡接口中,提供重复插拔(≥500次)、低接触电阻(≤30 mΩ)的稳定连接。

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体,具备优异耐热性(回流焊兼容)、抗振动及宽温工作能力(–55°C 至 +125°C),适用于严苛环境下的长期运行。其“F”表示全屏蔽结构,“D”代表双排直角SMT封装,“TR”为卷带包装,便于自动化贴片生产。
产品参数 图文手册 常见问题
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