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型号： CLM-111-02-F-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-111-02-F-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-111-02-F-D-PA价格参考。SAMTECCLM-111-02-F-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-111-02-F-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-111-02-F-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-111-02-F-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器，属于“针座（Socket / Female Header）”类别。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统板间互连：适用于FPGA、ASIC、CPU等高性能数字芯片的载板（Carrier Board）与夹层板（Mezzanine Board）之间的垂直或直角堆叠连接，支持差分信号传输，满足中等速率（如PCIe Gen2/Gen3、SATA、USB 3.0等）需求。

- 测试与开发平台：因具备0.8 mm间距、双排结构、带极化键和可靠接触设计，常用于原型验证板、评估套件及ATE（自动测试设备）接口模块，便于反复插拔与快速更换。

- 工业控制与通信设备：在紧凑型工控机、基站基带板、光模块转接板等空间受限但需稳定信号完整性的场景中，提供抗振、低串扰的板对板连接。

- 医疗与航空航天电子：凭借无铅（RoHS）、符合UL94 V-0阻燃等级及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于对可靠性要求严苛的便携式诊断设备或航电子系统。

该型号带镀金触点、PA（Polyamide）绝缘体及加固焊盘设计，强调机械强度与长期接触稳定性，不适用于大电流供电，主要承载信号与低功率控制线。

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