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型号： CLM-110-02-G-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-110-02-G-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-110-02-G-D-A-P价格参考。SAMTECCLM-110-02-G-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-110-02-G-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-110-02-G-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-110-02-G-D-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLM系列——超薄、低剖面（0.8mm间距，2.00mm高度）、带定位柱与焊接端子的精密板对板连接器。其典型应用场景包括：

- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端电子产品，如5G通信模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、网络交换机背板接口、边缘计算设备等，实现主板与子卡、FPGA夹层卡或高速信号载板间的可靠板对板连接。

- 高速数字系统：支持差分对布局优化，适用于≤16 Gbps的SerDes链路（如PCIe 4.0、SATA、USB 3.2），常见于服务器刀片、AI加速卡、测试测量仪器（ATE）及医疗成像设备中的高速数据传输路径。

- 工业与汽车电子：凭借符合RoHS、无卤素、-55°C~+125°C宽温特性及良好抗振性能，亦用于车载信息娱乐主机、ADAS域控制器及工业PLC模块的模块化堆叠设计。

- 可插拔模块接口：常作为金手指插座配套件，用于支持热插拔的模块化架构（如COM-HPC、SMARC载板），提供稳定电源与信号接触（2排×55芯，共110位）。

该型号后缀“A-P”表示带定位柱（Alignment Pin）和压接式焊盘（Pads），确保SMT贴装精度与机械稳固性，适用于自动化产线高可靠性组装。

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