Datasheet下载- 型号： CL03B471KO3NNNH
- 制造商： SAMSUNG
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CL03B471KO3NNNH由SAMSUNG设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CL03B471KO3NNNH价格参考。SAMSUNGCL03B471KO3NNNH封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CL03B471KO3NNNH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CL03B471KO3NNNH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samsung Electro-Mechanics生产的CL03B471KO3NNNH是一款多层陶瓷电容器（MLCC），尺寸为0201英寸（0.6×0.3 mm），容量470 pF，额定电压16 V，容差±10%（K），X7R介质，无卤素、符合RoHS标准。 该型号主要应用于对空间、高频性能和稳定性要求较高的小型化电子设备中，典型场景包括： - 智能手机与可穿戴设备：用于电源去耦、噪声滤波及射频前端模块（如Wi-Fi/蓝牙收发器）中的旁路与耦合； - 物联网（IoT）终端：在微型传感器节点、BLE模组中提供稳定退耦，保障低功耗MCU与无线芯片供电纯净； - 汽车电子：适用于非安全关键的车载信息娱乐系统（IVI）、仪表盘显示等，满足AEC-Q200基础可靠性要求（注：本型号非车规级，但部分批次可用于车载二级应用）； - 便携式医疗设备：如血糖仪、TENS理疗仪等，利用其小尺寸和良好温度特性（X7R：-55℃~+125℃）支持宽温域工作； - 高速数字电路：为FPGA、ASIC或DDR内存接口提供局部高频去耦，抑制开关噪声。 因其0201超小封装，特别适合高密度PCB布局，但需注意贴装精度与焊接工艺控制。不推荐用于大纹波电流、强振动或高可靠性车规/工业主控场景。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 电容器 |
| 描述 | CAP CER 470PF 16V 10% X7R 0201 |
| 产品分类 | 陶瓷电容器 |
| 品牌 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CL03B471KO3NNNH |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | CL |
| 包装 | 带卷 （TR） |
| 厚度（最大值） | 0.013"（0.33mm） |
| 大小/尺寸 | 0.024" 长 x 0.012" 宽（0.60mm x 0.30mm） |
| 安装类型 | 表面贴装，MLCC |
| 容差 | ±10% |
| 封装/外壳 | 0201（0603 公制） |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 应用 | 通用 |
| 引线形式 | - |
| 引线间距 | - |
| 标准包装 | 15,000 |
| 温度系数 | X7R |
| 特性 | - |
| 特色产品 | http://www.digikey.cn/product-highlights/cn/zh/samsung-mlcc-ceramic-capacitors/4040 |
| 电压-额定 | 16V |
| 电容 | 470pF |
| 等级 | - |
| 高度-安装（最大值） | - |
.jpg)
推荐商品
热门文章
- 创新在线价格指数发布
- ICGOO商城11月热搜型号盘点
- ICGOO商城10月热搜型号盘点
- 【活动已结束】这个双十一，ICGOO与你在“1”起
- ICGOO商城9月热搜型号盘点
- 【行业热点】智能家居会成为我们的刚需吗？
- ICGOO商城8月热搜型号盘点
- 【福利】ICGOO迎新季，新客注册下单享好礼，更有倍捷连接器多重惊喜哟~
CL03B471KO3NNNH 相关产品
猜你喜欢
最新产品推荐
其他制造商