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  • 型号: CK45-B3AD681KYGNA
  • 制造商: TDK
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CK45-B3AD681KYGNA由TDK设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CK45-B3AD681KYGNA价格参考。TDKCK45-B3AD681KYGNA封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CK45-B3AD681KYGNA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CK45-B3AD681KYGNA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

TDK Corporation的CK45-B3AD681KYGNA是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于B系列(X7R温度特性)、额定电压50V、容量680pF(±10%)、封装尺寸为1206(3.2×1.6mm)。其典型应用场景包括:

- 高频滤波与去耦:广泛用于电源输入/输出端,为微控制器、FPGA、DSP等数字IC提供局部高频噪声抑制和瞬态电流补偿,确保供电稳定。

- 信号耦合与隔直:在射频前端、音频电路及传感器接口中,利用其低ESL/ESR特性和良好频率响应,实现交流信号无损传递并阻断直流分量。

- 振荡与定时电路:配合晶体或陶瓷谐振器构成振荡回路,适用于时钟生成、无线模块(如Wi-Fi、蓝牙)的参考频率稳定电路。

- EMI抑制:因具备优异的高频衰减能力,常用于USB、HDMI等高速接口的共模/差模噪声抑制,满足CISPR 22/32等电磁兼容要求。

- 工业与汽车电子:符合AEC-Q200基础可靠性标准(注:需确认具体批次是否通过车规认证),适用于车载信息娱乐系统、车身控制模块等对温度稳定性(–55℃~+125℃)和长期可靠性要求较高的场景。

该型号采用镍电极(Ni-bar)结构,支持无铅回流焊,兼顾成本与性能,适用于消费电子、通信设备及中端工业控制等领域。
产品参数 图文手册 常见问题
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