【未分类_CES-137-01-L-D】封装/厂家_CES-137-01-L-D中文资料_价格

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型号： CES-137-01-L-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CES-137-01-L-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CES-137-01-L-D价格参考。SAMTECCES-137-01-L-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CES-137-01-L-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CES-137-01-L-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CES-137-01-L-D 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（Socket/Receptacle），属于其 CES（Compression Socket）系列。该型号采用无引脚压缩接触结构，具有0.8 mm间距、37位双排布局（2×18+1），带锁扣和接地屏蔽设计，支持高速信号传输与优异的EMI抑制性能。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：用于FPGA、ASIC、MPU等高引脚数器件的载板（Carrier Board）或夹层板（Mezzanine Board）互连，满足PCIe Gen4、USB 3.2、SerDes等高速协议对阻抗控制与串扰抑制的要求；  
- 通信与网络设备：在5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机背板接口中实现板间可靠、可插拔的信号与电源混合连接；  
- 测试与测量仪器：作为ATE（自动测试设备）探针卡或功能测试载具中的高可靠性对接接口，支持频繁插拔与长期稳定性；  
- 工业与医疗电子：在紧凑型嵌入式控制系统、医学成像设备主板扩展接口中提供小尺寸、高抗振、低插入力的板对板连接方案。

其L（Low Profile）设计（总高约5.5 mm）及D（Dual Row with Ground Shield）特性，特别适用于空间受限且对电磁兼容性要求严苛的高性能嵌入式系统。

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