Datasheet下载- 型号： BGA0006-S
- 制造商： Chipquik
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供BGA0006-S由Chipquik设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 BGA0006-S价格参考。ChipquikBGA0006-S封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载BGA0006-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有BGA0006-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Chip Quik Inc. 的型号为 BGA0006-S 的产品属于焊接模板（Solder Paste Stencil），主要用于表面贴装技术（SMT）中，适用于BGA（球栅阵列封装）元件的焊接工艺。 该模板的主要应用场景包括： 1. 电子制造中的锡膏印刷：用于在PCB焊盘上精确涂布锡膏，确保BGA元件能够通过回流焊工艺实现可靠焊接。 2. 原型开发与小批量生产：适用于电子产品原型制作或中小批量生产中，提高焊接精度和效率。 3. 维修与返修：在BGA元件更换或维修过程中，使用该模板可保证锡膏印刷的一致性和准确性。 4. 高密度电路板组装：适用于高密度、细间距BGA封装器件的焊接需求，如FPGA、CPU等高端IC封装。 该模板采用高质量材料制造，确保耐用性和印刷精度，是电子制造和维修中不可或缺的工具。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 焊接，拆焊，返修产品 |
| 描述 | STENCIL BGA-484 1MM |
| 产品分类 | 焊接模版，模板 |
| 品牌 | Chip Quik Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | BGA0006-S |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | * |
| 其它名称 | BGA0006S |
| 标准包装 | 1 |
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