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  • 型号: A3P400-1FGG256
  • 制造商: MICRO-SEMI
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供A3P400-1FGG256由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3P400-1FGG256价格参考。MICRO-SEMIA3P400-1FGG256封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载A3P400-1FGG256参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有A3P400-1FGG256 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的A3P400-1FGG256是一款基于ProASIC3闪存技术的现场可编程门阵列(FPGA),属于低功耗、高安全性的中端器件。该型号采用256引脚FBGA封装,具备40万个可用系统门,适用于对可靠性与安全性要求较高的嵌入式应用场景。

典型应用包括工业自动化控制、航空航天与国防系统、医疗设备以及通信基础设施。其非易失性架构无需外部配置芯片,上电即用,提高了系统启动的安全性和稳定性,特别适合防篡改和抗辐射要求高的环境。此外,A3P400-1FGG256支持多种I/O标准和差分信号接口,可用于设计紧凑型数据采集模块、接口桥接电路及实时控制逻辑。

由于集成高安全性特性,如单次可编程(OTP)保护和防逆向工程能力,该器件广泛应用于需要固件保护的军用和政府项目。同时,其低静态功耗特性也使其适用于电池供电或绿色节能型工业设备。在通信领域,常用于协议转换、信号处理和网络边缘设备的逻辑控制。

总之,A3P400-1FGG256凭借高可靠性、安全性和灵活性,成为工业、国防和通信等关键领域中嵌入式FPGA设计的理想选择之一。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 178 I/O 256FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

178

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130704-proasic3-flash-family-fpgas-datasheet

产品图片

产品型号

A3P400-1FGG256

PCN设计/规格

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/132099-pcn1201-addendum-c

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

ProASIC3

供应商器件封装

256-FPBGA(17x17)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

256-LBGA

工作温度

0°C ~ 70°C

总RAM位数

55296

栅极数

400000

标准包装

90

电压-电源

1.425 V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

-

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