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  • 型号: A3P250-1FGG256
  • 制造商: MICRO-SEMI
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供A3P250-1FGG256由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3P250-1FGG256价格参考。MICRO-SEMIA3P250-1FGG256封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载A3P250-1FGG256参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有A3P250-1FGG256 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的A3P250-1FGG256是一款基于ProASIC3系列的低功耗、非易失性现场可编程门阵列(FPGA),采用闪存技术,具备即时启动和高安全性特点。该器件拥有25万个逻辑门,256引脚封装,适用于对功耗、安全性和可靠性要求较高的嵌入式系统。

典型应用场景包括工业自动化控制,如PLC模块、运动控制器和工业通信网关,其抗辐射和宽温特性适合恶劣工业环境;在国防与航空航天领域,用于雷达信号处理、加密通信和航电系统,得益于其高抗干扰能力和固有安全性;还可应用于医疗设备,如便携式监护仪和成像系统,满足低功耗与功能可重构需求;此外,在高端消费电子和通信基础设施中,用于接口桥接、协议转换和定制逻辑控制。

A3P250-1FGG256无需外部配置芯片,简化设计并提升系统启动可靠性,特别适合注重安全启动和防篡改的应用。其非易失性架构降低了BOM成本和设计复杂度,广泛服务于需要高集成度与长期可靠性的嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 157 I/O 256FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

157

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130704-proasic3-flash-family-fpgas-datasheet

产品图片

产品型号

A3P250-1FGG256

PCN设计/规格

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/132099-pcn1201-addendum-c

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

ProASIC3

供应商器件封装

256-FPBGA(17x17)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

256-LBGA

工作温度

0°C ~ 70°C

总RAM位数

36864

栅极数

250000

标准包装

90

电压-电源

1.425 V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

-

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