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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供A3P250-1FGG256由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3P250-1FGG256价格参考。MICRO-SEMIA3P250-1FGG256封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载A3P250-1FGG256参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有A3P250-1FGG256 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的A3P250-1FGG256是一款基于ProASIC3系列的低功耗、非易失性现场可编程门阵列(FPGA),采用闪存技术,具备即时启动和高安全性特点。该器件拥有25万个逻辑门,256引脚封装,适用于对功耗、安全性和可靠性要求较高的嵌入式系统。 典型应用场景包括工业自动化控制,如PLC模块、运动控制器和工业通信网关,其抗辐射和宽温特性适合恶劣工业环境;在国防与航空航天领域,用于雷达信号处理、加密通信和航电系统,得益于其高抗干扰能力和固有安全性;还可应用于医疗设备,如便携式监护仪和成像系统,满足低功耗与功能可重构需求;此外,在高端消费电子和通信基础设施中,用于接口桥接、协议转换和定制逻辑控制。 A3P250-1FGG256无需外部配置芯片,简化设计并提升系统启动可靠性,特别适合注重安全启动和防篡改的应用。其非易失性架构降低了BOM成本和设计复杂度,广泛服务于需要高集成度与长期可靠性的嵌入式系统。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 157 I/O 256FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 157 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130704-proasic3-flash-family-fpgas-datasheet |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | A3P250-1FGG256 |
| PCN设计/规格 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/132099-pcn1201-addendum-c |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ProASIC3 |
| 供应商器件封装 | 256-FPBGA(17x17) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 256-LBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 总RAM位数 | 36864 |
| 栅极数 | 250000 |
| 标准包装 | 90 |
| 电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |