【未分类_74LVTN16245BDGG118】封装/厂家_74LVTN16245BDGG118中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > 74LVTN16245BDGG118

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： 74LVTN16245BDGG118
制造商： NXP Semiconductors
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供74LVTN16245BDGG118由NXP Semiconductors设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 74LVTN16245BDGG118价格参考。NXP Semiconductors74LVTN16245BDGG118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载74LVTN16245BDGG118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有74LVTN16245BDGG118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

74LVTN16245BDGG118 是 NXP USA Inc. 推出的 16 位 LVT（Low-Voltage TTL）系列总线收发器，具有 3.3V 供电、双向数据传输、3 态输出及热插拔支持等特性。其典型应用场景包括：

- 板级高速数据总线接口：用于 FPGA、ASIC、DSP 或微控制器与外部存储器（如 SRAM、FIFO）、CPLD 或其他逻辑器件之间的双向数据缓冲与电平驱动，提升信号完整性与驱动能力。

- 模块化系统互连：在通信设备（如基站基带板）、工业控制背板（如 CompactPCI、VPX）中，作为本地总线（如 VME、PCI-Like 总线）的驱动/接收单元，实现跨槽位数据交换。

- 热插拔 I/O 扩展：得益于其上电三态和掉电高阻特性，适用于可插拔子卡（如 PMC 模块），确保插拔过程中不干扰主系统总线。

- 电平转换与负载隔离：虽为 3.3V 器件，但输入兼容 5V TTL 电平，常用于混合电压系统中隔离噪声、降低 MCU I/O 负载，并增强抗干扰能力。

该器件采用 TSSOP-48 封装（型号后缀 DGG），适合高密度 PCB 设计；“118”为 NXP 内部卷带包装代码，不影响功能。广泛应用于通信、工业自动化、测试测量及嵌入式计算等领域。

产品参数图文手册常见问题