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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供61083-104409LF由FCI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 61083-104409LF价格参考。FCI61083-104409LF封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载61083-104409LF参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有61083-104409LF 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Amphenol FCI 61083-104409LF 是一款高密度、低剖面的矩形板对板(B2B)夹层式连接器,属边缘型阵列设计,采用无卤素、RoHS合规材料,触点镀金(0.38µm),支持0.5mm间距,单排10位(1×10),垂直插配,高度约5.0mm,额定电流0.5A/芯,工作温度-40°C~+105°C。 该型号典型应用于空间受限、需可靠高速信号传输的紧凑型电子设备中,尤其适合: 1. 工业控制与自动化设备——如PLC模块、I/O扩展板间的堆叠互连,满足抗振动与长期插拔稳定性要求; 2. 医疗电子设备——如便携式超声仪、内窥镜主机与传感器模组之间的可拆卸板级互联,兼顾小型化与信号完整性; 3. 通信与网络设备——用于小型基站(pico/femto cell)、光模块载板与主控板间的低串扰数据通道连接(支持USB 2.0、UART、I²C等中低速总线); 4. 消费类高端电子产品——如折叠屏手机转轴区域的柔性PCB与主板间短距、高耐久性连接(需配合定制压接或导轨结构增强保持力)。 其免工具压接式锁扣结构(Snap-in)便于自动化组装与维护,适用于SMT回流焊工艺。不推荐用于高频(>500MHz)或大功率(>1A)场景,亦非防水/户外防护型设计。实际选用时需结合PCB叠层、公差及插拔寿命(≥30次)进行机械匹配验证。