【未分类_5SGXMA5H3F35C2N】封装/厂家_5SGXMA5H3F35C2N中文资料_价格

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型号： 5SGXMA5H3F35C2N
制造商： altera
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供5SGXMA5H3F35C2N由altera设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 5SGXMA5H3F35C2N价格参考。altera5SGXMA5H3F35C2N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载5SGXMA5H3F35C2N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有5SGXMA5H3F35C2N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

5SGXMA5H3F35C2N 是 Intel（原Altera）推出的 Stratix V 系列高性能 FPGA，属于高端嵌入式可编程逻辑器件。其典型应用场景包括：

- 高端通信基础设施：用于4G LTE/5G基站中的物理层加速、信道编解码、数字预失真（DPD）及高速SerDes接口（支持14.1 Gbps），满足低延迟与高吞吐需求。

- 雷达与电子战系统：在相控阵雷达、软件定义无线电（SDR）中实现实时信号处理、波束成形、脉冲压缩和干扰抑制，依托其高逻辑资源（约580K LE）、高速收发器和硬核浮点DSP模块（2,760个18×18乘法器）。

- 工业自动化与机器视觉：支撑多路高清视频流的实时图像处理（如缺陷检测、定位识别），结合PCIe Gen3接口实现与x86主机的高速数据交互。

- 航空航天与国防：具备工业级温度范围（–40°C 至 +100°C）及抗单粒子翻转（SEU）设计选项（需配置TMR等加固措施），适用于卫星载荷、飞行控制单元等高可靠性场景。

该器件采用28nm工艺，封装为35mm×35mm Fine-Pitch BGA（F35），不集成处理器核，需外接ARM或PowerPC处理器协同工作，常用于对性能、灵活性与确定性时序要求严苛的嵌入式异构计算平台。

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