Datasheet下载- 型号： 24-7068-7601
- 制造商： Kester
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- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供24-7068-7601由Kester设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 24-7068-7601价格参考。Kester24-7068-7601封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载24-7068-7601参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有24-7068-7601 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Kester Solder 品牌的 24-7068-7601 型号产品属于焊接材料，具体为焊锡膏（Solder Paste）。其应用场景主要集中在电子制造领域，特别是表面贴装技术（SMT）和回流焊接工艺中。以下是该型号的主要应用场景： 1. 电子元件焊接： Kester 24-7068-7601 焊锡膏适用于各种电子元件的焊接，包括电阻、电容、晶体管、集成电路（IC）等。它能够确保元件与电路板之间的可靠连接。 2. 表面贴装技术（SMT）： 在 SMT 工艺中，该焊锡膏被印刷到印制电路板（PCB）的焊盘上，用于固定表面贴装器件（SMD）。通过回流焊接，焊锡膏熔化并形成牢固的电气和机械连接。 3. 细间距焊接： 此型号焊锡膏具有良好的印刷性能和坍塌控制能力，适合用于细间距器件（如 QFP、BGA、CSP 等）的焊接，满足高密度组装需求。 4. 无铅焊接： Kester 24-7068-7601 符合 RoHS 标准，采用无铅配方，适用于环保要求严格的电子产品制造，如消费电子、通信设备和汽车电子。 5. 工业自动化生产： 该焊锡膏专为自动化生产线设计，能够在高速印刷机上保持稳定的性能，减少空洞率和桥连现象，提高焊接良率。 6. 高温环境应用： 其合金成分通常为 SnAgCu（ SAC305 或类似），具有较高的熔点（约 217°C），适合需要耐高温的场景，例如汽车引擎控制单元或工业控制设备。 7. 手工焊接补充： 虽然主要用于自动化生产，但在某些情况下也可用于手工焊接修复或小批量生产。 总结来说，Kester Solder 24-7068-7601 是一种高品质的无铅焊锡膏，广泛应用于消费电子、通信设备、计算机、医疗设备、汽车电子等领域，特别适合高精度、高可靠性的电子制造需求。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 焊接，拆焊，返修产品工具与供应 |
| 描述 | SOLDER NO-CLEAN .031" 21 AWG 1LB焊料 .031 DIA COR SIZE 58 NO CLEAN 21AWG 1LB |
| 产品分类 | 焊接原型产品 |
| 品牌 | Kester Solder |
| 产品手册 | |
| 产品图片 |
|
| rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | 焊接,焊料,Kester 24-7068-7601275 |
| MSDS材料安全数据表 | |
| 数据手册 | |
| 产品型号 | 24-7068-7601 |
| 产品 | Solder |
| 产品种类 | 焊料 |
| 其它名称 | 24-7068-7601-ND |
| 发货信息 | - |
| 合金 | Sn96.5/Ag3/Cu0.5 |
| 含铅 | No |
| 商标 | Kester |
| 封装类型 | Spool |
| 工厂包装数量 | 100 |
| 工艺 | 无铅 |
| 形式 | 线轴，454g（1 磅） |
| 成分 | Sn96.5Ag3.0Cu0.5（96.5/3/0.5） |
| 描述/功能 | No clean flux wire solder |
| 标准包装 | 25 |
| 核心尺寸 | 2.2% |
| 焊剂类型 | 免清洁 |
| 熔点 | 422 ~ 428°F （217 ~ 220°C） |
| 直径 | 0.031" （0.79mm） |
| 类型 | 焊线 |
| 线规 | 20 AWG， 21 SWG |
| 芯体大小 | 58 |
| 重量 | 1 lb |
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