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- 型号： 0737824200
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0737824200由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0737824200价格参考。Molex0737824200封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0737824200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0737824200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 0737824200 是一款高性能背板连接器（专用型），专为高密度、高速数据传输的电信与数据中心基础设施设计。其典型应用场景包括： - 通信基站设备（如5G宏基站和小基站的基带处理单元BBU与射频拉远单元RRU之间的背板互连），支持多通道差分信号（如PCIe、SAS、SRIO）稳定传输； - 高端网络设备（如核心路由器、交换机的主控板与业务板卡间的背板连接），满足高插拔寿命（≥1000次）、低串扰及阻抗匹配（100Ω±10%）要求； - 工业级服务器与存储系统，用于多CPU/多FPGA架构中主板与扩展子卡的刚性背板互联，具备优异的EMI屏蔽性能和-40℃～+105℃宽温工作能力； - 航空航天与国防电子系统（如雷达信号处理机、航电背板），得益于其符合IEC 61076-4-112标准、UL94 V-0阻燃外壳及抗振动设计。 该连接器采用2mm间距、双排直角插头+垂直插座结构，共42位（2×21），支持最高16 Gbps/lane的信号速率，配合Molex专利接触件镀层技术，确保长期高可靠性。适用于需兼顾高速性、高密度与高鲁棒性的严苛背板互连场景。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/73782-4200_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | HDM BP ST STACKING MODULE 30SAU |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0737824200 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | HDM® （高密度） 73782 |
| 其它名称 | 073782-4200 |
| 列数 | 12 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 152 |
| 特性 | 可叠加 |
| 端接 | 焊接 |
| 触头布局（典型） | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 29.5µin （0.75µm） |
| 连接器样式 | HDM® |
| 连接器用途 | 背板 |
| 连接器类型 | 接头，公引脚 |
| 针脚数 | 72 |
| 间距 | 0.079"（2.00mm） |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | - |
| 额定电流 | 1A |
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