Datasheet下载- 型号： 0736430200
- 制造商： Molex
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0736430200由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0736430200价格参考。Molex0736430200封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0736430200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0736430200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 0736430200 是一款高性能背板连接器（专用型），主要用于高密度、高速、高可靠性的通信与计算设备中。其典型应用场景包括：电信核心网及接入网设备（如5G基站基带单元BBU、光传输设备OTN）、企业级与云数据中心的高端服务器/交换机/路由器背板系统，以及工业自动化和航空航天领域的加固型计算平台。该连接器采用2mm间距、双排针设计，支持高达25 Gbps的差分信号传输速率（兼容PCIe Gen4、SAS-3等协议），具备优异的信号完整性、EMI屏蔽性能及插拔耐久性（≥1000次）。其专用结构适配Molex定制化背板布局，常用于多层背板堆叠架构中实现板卡（如CPU板、FPGA加速卡、IO扩展板）与背板间的稳固互连，确保长期运行下的电气稳定性与机械可靠性。适用于严苛环境下的关键任务系统。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/73643-0200_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | 72CKT HDM B/P MOD/ CLOSED |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0736430200 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | HDM® （高密度） 73643 |
| 其它名称 | 073643-0200 |
| 列数 | 12 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 152 |
| 特性 | - |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局（典型） | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 闪光 |
| 连接器样式 | HDM® |
| 连接器用途 | 背板 |
| 连接器类型 | 接头，公引脚 |
| 针脚数 | 72 |
| 间距 | 0.079"（2.00mm） |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 250V |
| 额定电流 | 1A |
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