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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供0559171830由Molex设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0559171830价格参考。Molex0559171830封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载0559171830参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有0559171830 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex型号0559171830是一款2.54mm间距(0.1英寸)、18位单排、直插式(Vertical)针座(Header),带锡球(Solder Tail)和通孔(Through-Hole)安装,公插针(Male Pin),镀金触点,适用于PCB板级互连。其典型应用场景包括:工业控制设备中PLC模块与I/O端子板的信号/电源连接;嵌入式系统(如ARM或STM32开发板)的调试接口、扩展排针(如UART、SPI、GPIO引出);测试治具与夹具中可插拔的临时信号接入;打印机、POS机、医疗仪器等消费类及商用设备内部板间互连;以及教育实验平台(如Arduino兼容底板)的模块化扩展接口。该型号具备良好机械强度与接触可靠性,支持手工焊接与波峰焊,广泛用于需稳定、低成本、标准化布线的中低速数字/模拟信号传输场景(≤10 MHz),不适用于高频或大电流(额定电流约3A/针)应用。
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/55917-1830_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | 2.0 WTB DUAL CONN DIP PLG HSG |
| 产品分类 | 矩形连接器 - 针座,公插针 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0559171830 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | MicroClasp™ 55917 |
| 其它名称 | 055917-1830 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 散装 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 排数 | 2 |
| 排距 | 0.197"(5.00mm) |
| 标准包装 | 600 |
| 特性 | - |
| 端接 | 压接,焊接 |
| 紧固类型 | 锁存器支座 |
| 触头类型 | 公形引脚 |
| 触头配接长度 | 0.150"(3.81mm) |
| 触头镀层 | 锡 |
| 触头镀层厚度 | - |
| 连接器类型 | 接头,有罩 |
| 针脚数 | 18 |
| 间距 | 0.079"(2.00mm) |
| 颜色 | 自然色 |