【未分类_04-6337-0030】封装/厂家_04-6337-0030中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： 04-6337-0030
制造商： Kester
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供04-6337-0030由Kester设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 04-6337-0030价格参考。Kester04-6337-0030封装/规格：未分类，暂无。您可以下载04-6337-0030参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有04-6337-0030 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Kester 04-6337-0030 是一款无铅、免清洗型锡膏（Solder Paste），属于焊料类别，符合RoHS与REACH环保标准。其典型合金成分为Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5（SAC305），熔点约217–220°C，粘度适中（约600–800 Pa·s），具有优异的印刷性、抗坍塌性和良好润湿性。

主要应用场景包括：  
• 表面贴装技术（SMT）中中小尺寸元器件（如0201、0402、QFP、SOIC、TSSOP等）的精密印刷焊接；  
• 消费电子（智能手机、平板电脑、可穿戴设备）及通信模块的高密度PCB组装；  
• 汽车电子控制单元（ECU）、传感器模块等对可靠性要求较高的中端车载应用；  
• 工业控制板、医疗电子设备中需兼顾良率与长期可靠性的批量生产场景。  

该锡膏适用于钢网印刷（推荐开口尺寸≥0.3mm），支持回流焊工艺（峰值温度235–245°C），残留物低、绝缘性强，焊后通常无需清洗，适合高速贴片产线。不推荐用于大焊盘、厚铜板或对空洞率极度敏感的功率器件（如大电流MOSFET、IGBT）焊接——此类场景建议选用专配低空洞锡膏。  

注意：使用前需按规范冷藏储存（0–10°C），回温并搅拌均匀后使用，开封后建议24–48小时内用完以保障活性。

产品参数图文手册常见问题