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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供XCV600E-6FG676I由Xilinx设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XCV600E-6FG676I价格参考。XilinxXCV600E-6FG676I封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载XCV600E-6FG676I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有XCV600E-6FG676I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Xilinx Inc.的XCV600E-6FG676I属于Virtex-II系列的FPGA(现场可编程门阵列),广泛应用于需要高性能和高灵活性的嵌入式系统中。该型号具有较高的逻辑密度和丰富的内部资源,适用于通信、图像处理、工业控制、测试测量设备以及航空航天等领域。 在通信领域,XCV600E可用于实现高速数据传输协议、网络交换和信号处理功能;在图像处理方面,适合用于视频采集、编码压缩与图像增强等实时处理任务;在工业自动化中,可用于复杂控制逻辑与运动控制系统的实现。此外,其高可靠性和灵活配置能力也使其成为军工和航天应用中的理想选择,如雷达信号处理和飞行控制系统等。 总之,XCV600E-6FG676I凭借其强大的处理能力和广泛的适应性,在多种高端嵌入式系统中发挥着重要作用。
参数 | 数值 |
产品目录 | 集成电路 (IC) |
描述 | IC FPGA 444 I/O 676FBGA |
产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
I/O数 | 444 |
LAB/CLB数 | 3456 |
品牌 | Xilinx Inc |
数据手册 | |
产品图片 | |
产品型号 | XCV600E-6FG676I |
PCN设计/规格 | |
PCN过时产品 | |
rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | Virtex®-E |
供应商器件封装 | 676-FBGA(27x27) |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 676-BGA |
工作温度 | -40°C ~ 100°C |
总RAM位数 | 294912 |
栅极数 | 985882 |
标准包装 | 1 |
电压-电源 | 1.71 V ~ 1.89 V |
逻辑元件/单元数 | 15552 |