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产品简介:
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Xilinx Inc. 的 XCV50-5FG256C 属于 Virtex 系列 FPGA(现场可编程门阵列),采用 256 引脚 BGA 封装,具有较高的逻辑密度和性能,适用于对处理能力、灵活性和集成度要求较高的复杂系统。该器件广泛应用于通信、图像处理、工业控制和高端嵌入式系统中。 在通信领域,XCV50-5FG256C 常用于实现高速数据路由、协议转换和信号处理,如在基站设备、光网络传输系统中承担数据包处理与接口管理功能。其强大的并行处理能力也使其适用于雷达、软件定义无线电(SDR)等军事与航空航天应用。 在图像与视频处理方面,该FPGA可用于实时图像采集、编码/解码(如H.264)、图像增强和机器视觉系统,常见于医疗成像设备、高清视频监控和工业检测设备中。 此外,XCV50-5FG256C 还适用于需要高可靠性与定制化逻辑的工业自动化系统,如PLC控制器、运动控制平台和智能传感器中枢。其可重构特性支持快速原型开发与系统升级,适合科研与教学中的高性能计算实验平台。 由于该型号为较早的Virtex系列产品,目前多用于维护现有系统或对成本敏感的成熟设计中,新设计更倾向于使用后续的Spartan或Kintex系列。但其稳定性和成熟生态仍使其在特定工业和军工场景中保持应用价值。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 176 I/O 256FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 176 |
| LAB/CLB数 | 384 |
| 品牌 | Xilinx Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | XCV50-5FG256C |
| PCN过时产品 | |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Virtex® |
| 供应商器件封装 | 256-FBGA(17x17) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 256-BGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C |
| 总RAM位数 | 32768 |
| 栅极数 | 57906 |
| 标准包装 | 90 |
| 电压-电源 | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 逻辑元件/单元数 | 1728 |