【未分类_XCV200E-7FG456C】封装/厂家_XCV200E-7FG456C中文资料_价格

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型号： XCV200E-7FG456C
制造商： Xilinx
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供XCV200E-7FG456C由Xilinx设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XCV200E-7FG456C价格参考。XilinxXCV200E-7FG456C封装/规格：未分类，暂无。您可以下载XCV200E-7FG456C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有XCV200E-7FG456C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Xilinx Inc.的XCV200E-7FG456C属于Xilinx Virtex系列的FPGA（现场可编程门阵列）器件，适用于多种高性能、高集成度的嵌入式应用场景。该型号具备较高的逻辑密度和丰富的硬件资源，适合需要高速数据处理与灵活配置的复杂系统。

其主要应用场景包括：

1. 通信系统：用于实现高速数据传输协议、信号处理、调制解调、编码解码等功能，适用于无线基站、网络交换设备等。

2. 图像与视频处理：在视频采集、编解码（如H.264/AVC）、图像增强、模式识别等领域广泛应用，常见于安防监控、工业视觉系统。

3. 工业控制与自动化：用于实现高精度控制算法、实时数据采集与处理、运动控制等，适用于PLC、机器人控制、智能传感器等设备。

4. 测试与测量设备：因其可重构性强，适合用于逻辑分析仪、示波器、信号发生器等高端测试仪器中。

5. 航空航天与国防：用于雷达信号处理、导航系统、嵌入式控制系统等对可靠性与实时性要求高的领域。

6. 科研与教育平台：作为教学实验和科研原型开发的重要硬件平台，用于验证算法、构建原型系统等。

该FPGA采用FCBGA封装（456引脚），便于高密度PCB布局，适用于对空间和性能都有要求的设计。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	集成电路 (IC)
描述	IC FPGA 284 I/O 456FBGA
产品分类	嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
I/O数	284
LAB/CLB数	1176
品牌	Xilinx Inc
数据手册	点击此处下载产品Datasheet
产品图片
产品型号	XCV200E-7FG456C
PCN设计/规格	点击此处下载产品Datasheet
PCN过时产品	点击此处下载产品Datasheet
rohs	含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	Virtex®-E
供应商器件封装	456-FPBGA（23x23）
安装类型	表面贴装
封装/外壳	456-BBGA
工作温度	0°C ~ 85°C
总RAM位数	114688
栅极数	306393
标准包装	60
电压-电源	1.71 V ~ 1.89 V
逻辑元件/单元数	5292