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  • 型号: XC7Z030-1FBG676I
  • 制造商: Xilinx
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供XC7Z030-1FBG676I由Xilinx设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XC7Z030-1FBG676I价格参考。XilinxXC7Z030-1FBG676I封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载XC7Z030-1FBG676I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有XC7Z030-1FBG676I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Xilinx Inc. 的 XC7Z030-1FBG676I 是一款基于 Zynq-7000 系列的嵌入式片上系统 (SoC),结合了 ARM 处理器和可编程逻辑,适用于多种高性能、低功耗的应用场景。以下是其主要应用场景:

 1. 工业自动化
   - 用于实时控制和数据采集系统,例如机器人控制、运动控制和工业物联网 (IIoT) 设备。
   - 支持复杂的通信协议(如 EtherCAT、PROFINET)和高精度传感器接口。

 2. 通信设备
   - 应用于小型基站、无线接入点和网络边缘设备。
   - 提供灵活的信号处理能力,支持 LTE、5G NR 和其他无线通信标准。

 3. 视频与图像处理
   - 实现高清/超高清视频编解码、图像增强和计算机视觉算法。
   - 适用于安防监控摄像头、无人机视觉系统和医疗成像设备。

 4. 汽车电子
   - 用于高级驾驶辅助系统 (ADAS)、车载信息娱乐系统和自动驾驶平台。
   - 提供强大的数据处理能力和实时响应性能。

 5. 航空航天与国防
   - 用于雷达信号处理、卫星通信和导航系统。
   - 具备高可靠性、抗辐射能力和定制化功能。

 6. 消费电子
   - 集成在智能家居设备、便携式医疗设备和高性能游戏机中。
   - 提供低功耗和高效能的计算解决方案。

 7. 科学仪器
   - 用于数据采集、信号分析和实验控制。
   - 支持 FPGA 加速的复杂算法处理。

XC7Z030-1FBG676I 的双核 ARM Cortex-A9 处理器与可编程逻辑的组合,使其能够满足多样化需求,同时具备灵活性和扩展性,适合需要高性能计算和自定义硬件加速的应用场景。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676FBGA

产品分类

Embedded - System On Chip (SoC)

I/O数

130

MCURAM

256KB

MCU闪存

-

品牌

Xilinx Inc

数据手册

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产品图片

产品型号

XC7Z030-1FBG676I

PCN组件/产地

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PCN设计/规格

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rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

Zynq™-7000

主要属性

Kintex™-7 FPGA,125K 逻辑单元

产品培训模块

http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=30320

供应商器件封装

676-FCBGA(27x27)

包装

托盘

外设

DMA

封装/外壳

676-BBGA,FCBGA

工作温度

-40°C ~ 100°C

架构

MCU,FPGA

标准包装

1

核心处理器

Dual ARM® Cortex™-A9 MPCore™ with CoreSight™

连接性

CAN, EBI/EMI, 以太网, I²C, SD, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

667MHz

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